Papan litar bercetak dengan pad-dalam-lubang

PCB dengan pad in hole (PIH) ialah teknologi PCB baharu yang dicapai dengan menggerudi lubang pada pad di BGA, QFN dan kawasan pembungkusan lain PCB. Kelebihan teknologi ini termasuk meningkatkan ketumpatan papan litar bercetak, mengurangkan kawasan pembungkusan, menggalakkan pemindahan haba, dan mengurangkan lantunan semula.

Aplikasi teknologi PIH pada mulanya adalah dalam produk elektronik berkelajuan tinggi, tetapi kemudian secara beransur-ansur berkembang ke bidang seperti elektronik automotif, avionik dan peralatan perubatan. Perbezaan terbesar antara PIH dan teknologi tradisional ialah teknologi tradisional meliputi lapisan pelapisan yang sangat nipis pada bahagian bawah PCB, manakala PIH menggerudi lubang dalam lapisan ini untuk mengimport secara menegak melalui ke dalam keseluruhan pad. Satu kelebihan berbuat demikian ialah ia boleh mengurangkan lantunan dan rintangan, meningkatkan kapasiti bawaan dan kekonduksian semasa. Ia juga boleh membantu mengoptimumkan saiz dan bentuk papan litar bercetak, meningkatkan penggunaan ruang dan mengurangkan titik panas papan litar bercetak, memberikan bantuan yang lebih baik untuk pengurusan terma keseluruhan sistem.

Aplikasi teknologi PIH telah membuktikan kebolehpercayaan dan kestabilannya dalam banyak proses pembungkusan satah belakang yang berbeza. Walaupun proses ini selalunya memerlukan kos peralatan yang lebih tinggi dan masa pengeluaran yang lebih lama, ia memberikan jaminan prestasi dan kebolehpercayaan yang lebih baik, yang penting untuk sesetengah produk mewah.

Teknologi PIH telah menyediakan ruang yang ketara untuk peningkatan dalam prestasi dan kebolehpercayaan peranti elektronik, dan telah menjadi teknologi yang tidak boleh diabaikan dalam industri pembuatan PCB. Teknologi PIH dijangka akan terus memainkan peranan penting dalam industri elektronik dan elektrik masa depan, dan menyediakan pengguna dan pengilang dengan prestasi dan perkhidmatan yang tahan lama dan stabil.