Pengenalan DIP

DIP, singkatan pakej dwi-pin sebaris, ialah teknologi pembungkusan yang biasa digunakan untuk komponen elektronik. Ia adalah proses memasukkan pin komponen ke dalam soket plug-in dan menyambungkan komponen ke papan litar bercetak melalui kimpalan antara soket dan papan litar bercetak. Pembungkusan DIP mempunyai kelebihan struktur ringkas, kebolehpercayaan yang tinggi, dan kemudahan pengeluaran dan penyelenggaraan, menjadikannya digunakan secara meluas dalam pengeluaran pelbagai papan litar bercetak.

DIP biasanya digunakan untuk komponen pembungkusan seperti litar bersepadu, diod, transistor, perintang, kapasitor, dsb. Secara khusus, pembungkusan DIP biasanya datang dalam spesifikasi yang berbeza seperti DIP8, DIP14, DIP16, DIP20 dan DIP24. Antaranya, DIP8 ialah 8-pakej pin, biasanya digunakan dalam litar bersepadu seperti penguat operasi dan pembanding; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24, dsb. biasanya digunakan dalam litar digital.

Cip CPU yang dibungkus dengan DIP mempunyai dua baris pin yang perlu dimasukkan ke dalam soket cip dengan struktur DIP. Sudah tentu, ia juga boleh terus dimasukkan ke dalam papan litar bercetak dengan bilangan lubang pateri yang sama dan susunan geometri untuk kimpalan. Penjagaan khusus harus diambil apabila memasukkan dan mencabut palam cip berbungkus DIP dari soket cip untuk mengelakkan pin daripada rosak. Struktur pembungkusan DIP termasuk: DIP dwi sebaris seramik berbilang lapisan, DIP sebaris seramik satu lapisan, DIP bingkai plumbum (termasuk pengedap seramik kaca, struktur pembungkusan plastik, pembungkusan kaca lebur rendah seramik), dsb.

Cberunsur harakteristik

Dalam era apabila zarah memori dimasukkan terus ke dalam papan induk, pembungkusan DIP pernah sangat popular. DIP juga mempunyai kaedah terbitan, SDIP, yang mempunyai ketumpatan pin enam kali lebih tinggi daripada DIP.

Selain spesifikasi pembungkusan yang berbeza, pembungkusan DIP juga mempunyai tiga susunan pin yang berbeza, iaitu petunjuk langsung, sisipan terbalik dan pin berbentuk U terbalik. Antaranya, petunjuk langsung merujuk kepada pin menghadap 90 darjah ke bawah atau ke atas, yang mendatar untuk permukaan papan; Sisipan terbalik bermakna pin mempunyai sudut 45 darjah atau 52 darjah, yang cenderung untuk permukaan papan; Pin terbalik berbentuk U membengkokkan pin menjadi bentuk berbentuk U pada asas sisipan lurus. Susunan pin yang berbeza menjadikan pembungkusan DIP lebih fleksibel dan boleh memenuhi keperluan pelbagai jenis komponen.

Pmendesak

Cip yang menggunakan kaedah pembungkusan ini mempunyai dua baris pin, yang boleh dipateri terus ke soket cip dengan struktur DIP atau dipateri ke dalam kedudukan pateri dengan bilangan lubang pateri yang sama. Ciri-cirinya ialah ia boleh dengan mudah mencapai kimpalan tebuk papan PCB dan mempunyai keserasian yang baik dengan papan induk. Walau bagaimanapun, disebabkan kawasan pembungkusan DIP yang besar dan ketebalannya, dan fakta bahawa pin mudah rosak semasa memasukkan dan mengekstraksi, kebolehpercayaannya adalah lemah.

Pembungkusan DIP adalah teknologi pembungkusan yang sangat praktikal. Bukan sahaja strukturnya mudah, tetapi ia juga mempunyai kebolehpercayaan yang tinggi, dan penyelenggaraan dan penggantian komponen agak mudah. Penggunaannya yang meluas telah menjadikan pengeluaran papan lebih cekap dan mudah. Dengan perkembangan teknologi yang berterusan pada masa hadapan, teknologi pembungkusan DIP juga akan sentiasa dikemas kini dan dinaik taraf untuk memenuhi permintaan pasaran dengan lebih baik.