Papan HDI Anylayer

Dengan perkembangan teknologi interkoneksi peringkat tinggi, HDI lapisan mana-mana telah secara beransur-ansur menarik perhatian orang ramai. Terutama dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan perkembangan teknologi yang berterusan, HDI telah berkembang secara beransur-ansur menjadi pelbagai peringkat dan mana-mana lapisan. Ia boleh diramalkan bahawa mana-mana lapisan HDI adalah trend pembangunan peranti elektronik pintar yang tidak dapat dielakkan pada masa hadapan.

Saling sambungan antara lapisan papan HDI terutamanya merangkumi reka bentuk berikut: sambung lubang berperingkat, sambung lapisan silang, sambung tangga dan sambung susun lubang, antaranya sambung susun lubang menduduki ruang paling sedikit. Berbanding dengan papan HDI peringkat pertama dan peringkat kedua tradisional, HDI mana-mana lapisan adalah lebih sukar untuk dibuat. Ia mempunyai ketumpatan tinggi, proses pengeluaran yang panjang dan harga yang lebih tinggi daripada papan HDI biasa.

Ciri

Pada keseluruhannya, proses pengeluaran papan HDI adalah kompleks, dan terdapat banyak proses. Ia mengambil masa yang lama dan berkali-kali untuk menyiapkan pengeluaran. Ia mempunyai keperluan yang tinggi pada ketepatan dan kawalan pengecutan pengeluaran setiap lapisan. Pada masa yang sama, terdapat juga piawaian tinggi dalam bahan, peralatan, persekitaran, juruteknik, dll.

Pada masa ini, atas dasar penguasaan teknologi dan pengalaman pengeluaran HDI 1~3 yang matang, syarikat kami bekerja keras ke arah arah lapisan tinggi dan berbilang dan sebarang lapisan.

4Layer Anylayer	8Lapisan Anylayer

Kapasiti Teknikal

Cool tags: papan hdi anylayer, China pengeluar papan hdi anylayer, pembekal, kilang, HDI circuit ဘုတ်မှတဆင့် 4 စင်မြင့်လေဆာရောင်ခြည်, 8 layer တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့လေဆာတူး, 8l HDI တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့, Lembaga HDI Anylayer, anylayer HDI PCB, PCB လေဆာတူးဖော်ခြင်း