Papan Palam Resin

Papan palam resin merujuk kepada papan litar yang dibuat oleh proses palam resin. Selain proses palam resin, terdapat juga proses palam topeng solder (proses palam dakwat hijau).

Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, dengan pembangunan pengecilan komponen pemasangan, ketumpatan pendawaian papan litar bercetak telah dipertingkatkan secara berterusan, dan ketumpatan satah apertur yang mula mengecut, lebar talian dan jarak talian telah menjadi halangan. Meningkatkan ketumpatan tiga dimensi telah menjadi satu kejayaan baharu.

Atas dasar ini, ramai pelanggan mereka bentuk lubang melalui atau lubang terkubur buta di pad penyambung, yang dipanggil lubang dalam pad. Diiringi dengan ini adalah reka bentuk lubang yang dipasang resin di pad. Iaitu, palamkan lubang melalui dengan resin, kisar dan ratakan dengan pita pelelas selepas pengawetan, keluarkan resin yang berlebihan dari lubang, dan kemudian tenggelamkan tembaga, plat elektrik dan buat gambar rajah litar pada permukaan lubang palam.

Perbezaan antara papan palam resin dan papan palam dakwat hijau

Sebelum proses lubang palam resin menjadi popular, pengeluar PCB biasanya menggunakan proses palam minyak hijau dengan proses yang agak mudah, tetapi papan palam minyak hijau akan mengecut selepas diawet, yang tidak dapat memenuhi keperluan pengguna untuk kegemukan yang tinggi. Proses palam resin menggunakan resin untuk memasang lubang tertanam pada lapisan dalam HDI sebelum menekan, yang menyelesaikan masalah yang disebabkan oleh dakwat hijau yang dipalamkan dengan sempurna, dan mengimbangi percanggahan antara kawalan ketebalan lapisan sederhana menekan dan reka bentuk bahagian dalam. pengisian lubang HDI lapisan.

Cool tags: papan palam resin, China papan palam resin pengeluar, pembekal, kilang