Rumah -

Pengetahuan

  • 28

    Jul-2023

    Faktor yang mempengaruhi kebolehmaterian PCB

    Faktor yang mempengaruhi kebolehmaterian PCB

  • 28

    Jul-2023

    Analisis Bebas Kuprum dalam Lubang Papan Litar Bercetak

    Analisis Bebas Kuprum dalam Lubang Papan Litar Bercetak

  • 28

    Jul-2023

    Berkenaan isu burr papan litar bercetak

    Berkenaan isu burr papan litar bercetak

  • 28

    Jul-2023

    Ujian penuaan PCB

    Ujian penuaan PCB

  • 20

    Jul-2023

    Apakah sebab sambungan timah pematerian gelombang

    Penyolderan gelombang ialah proses menghubungi terus permukaan kimpalan papan pemalam dengan timah cecair suhu tinggi, mencapai tujuan kimpalan. Timah cecair suhu tinggi mengekalkan permukaan condong

  • 20

    Jul-2023

    Sebab dan Penyelesaian untuk Peletupan PCB

    Peletupan PCB merujuk kepada melepuh kerajang kuprum, melepuh papan, delaminasi atau kimpalan celup, pematerian gelombang, pematerian aliran semula, dan lain-lain pada PCB siap akibat tindakan terma a

  • 20

    Jul-2023

    Faktor utama yang mempengaruhi ketebalan filem OSP

    Keberkesanan penyingkiran minyak secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan filem. Penyingkiran minyak yang lemah mengakibatkan ketebalan filem tidak sekata. Di satu pihak, kepekatan boleh dikaw

  • 20

    Jul-2023

    Analisis Sebab Pelucutan Topeng Solder

    Dakwat adalah salah satu faktor penting yang mempengaruhi kualiti papan litar, dan dakwat berkualiti rendah juga merupakan salah satu sebab untuk detasmen minyak hijau pematerian pada papan litar. Mar

  • 20

    Jul-2023

    Mengenai ketepatan menekan

    Laminasi pcb berbilang lapisan adalah salah satu proses pengeluaran yang biasa digunakan dalam industri elektronik moden, yang boleh membolehkan papan litar bercetak mencapai prestasi elektronik yang

  • 13

    Jul-2023

    Mengenai Masalah Menggelembung Laminasi Papan

    Apabila menghasilkan papan litar bercetak, selalunya terdapat masalah menekan buih. Gelembung ini boleh menyebabkan kualiti pcb tidak memenuhi keperluan, menjejaskan kebolehpercayaan dan kestabilan pr

  • 13

    Jul-2023

    Pengenalan DIP

    DIP, singkatan pakej dwi-pin sebaris, ialah teknologi pembungkusan yang biasa digunakan untuk komponen elektronik. Ia adalah proses memasukkan pin komponen ke dalam soket plug-in dan menyambungkan kom

  • 13

    Jul-2023

    Pengenalan SMT

    SMT dikenali sebagai Surface Mount Technology, yang kini merupakan teknologi dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. Ia mempunyai nilai aplikasi yang sangat tinggi dalam pengel